球化退火只應用于鋼的一種退火方法。大連半導體生長爐將鋼加熱到稍低于或稍高于Ac1的溫度或者使溫度在A1上下周期變化，然后緩冷下來。大連半導體生長爐目的在于使珠光體內的片狀滲碳體以及先共析滲碳體都變為球粒狀，均勻分布于鐵素體基體中這種組織稱為球化珠光體。具有這種組織的中碳鋼和高碳鋼硬度低、被切削性好、冷形變能力大。對工具鋼來說，這種組織是淬火前的原始組織。

當塑料品存在薄和厚位置的連接部位，厚的部位降溫慢、薄的部位降溫快些，則連接處發生不均勻收縮，結果就導致應力集中現象。大連半導體生長爐在有金屬鑲件的四周，這種現象更明顯。大連半導體生長爐剛出模的時候表面上無異常，過段時間，也許是幾天，也許是半年或更長，在外因作用，下溫度，壓力，極性溶液等，應力集中部位會產生裂紋，甚至開裂或者變形。為了消除或減少成型制品中的內應力、避免制品在貯存或應用時產生較大的變形或開裂，對成型后的一些制品要進行退火處理。

退火爐采用金屬熱處理退火工藝，將金屬緩慢加熱到一定溫度，保持足夠時間，然后以適宜速度冷卻。大連半導體生長爐目的是降低硬度，改善切削加工性；消除殘余應力，穩定尺寸，減少變形與裂紋傾向；細化晶粒，調整組織，消除組織缺陷。大連半導體生長爐使經過鑄造、鍛軋、焊接或切削加工的材料或工件軟化，改善塑性和韌性，使化學成分均勻化，去除殘余應力，或得到預期的物理性能。鑄件在冷卻過程中，積累了大量的內應力，要通過退火爐來消除內應力。

單位質量/體積的燃料完全燃燒，大連半導體生長爐當燃燒產物冷卻到燃燒前的溫度時所放出的熱量一般室溫25攝氏度。大連半導體生長爐依據燃燒產物中水蒸氣包括燃料中所含水生成的水蒸氣和燃料中的氫燃燒時生成的水蒸氣的不同形態，分為兩種發熱量：高溫發熱量、低位發熱量高位發熱量高位熱值：燃料完全燃燒，燃燒產物中的水蒸汽全部凝結為液態水時所放出的熱量低位發熱量低位熱值：燃料完全燃燒，燃燒產物中的水蒸汽仍以氣態存在時所放出的熱量。